出口、迫使我国活跃出资非先进芯片范畴，而在我国需求支撑下，提振全球9多半导体(芯片)制作设备商成果在上季显着触底、我国商场营收占比超越4成。

  日经新闻17日报道，因美国对先进芯片施行出口控制，迫使我国加强非先进范畴产能、活跃对非先进芯片来出资，支撑全球9大芯片设备商成果显着触底。上季(7-9月、部分为8-10月)全球9大芯片设备商中，高达8家营收、纯益高于前一季(2023年4-6月)水准，且本季(10- 12月、部分为2023年11月-2024年1月)预估将继续呈现平缓复苏。

  据报道，上季全球9大芯片设备商于我国商场的营收算计约105亿美元、较去年同期暴增7成，其间荷兰阿斯麦(ASML Holding)我国商场营收较去年同期飙增约3倍。上季9大芯片设备商我国商场营收算计值占全体营收比重达44%、较去年同期的23%呈现大幅度增加，其间Screen Holdings我国商场营收占比达55%、科林研制(Lam Research)达48%、使用资料(Applied Materials)达44%。

  日本东京电子(TEL)社长河合利树指出，「(我国)新客户增加约20-30家」。关于我国需求的继续性，TEL指出，「已有订单，2024年上半年、(我公营收占比)将继续达约4成」。

  TEL 11月10日发布财报资料指出，先进逻辑/晶圆代工厂出资虽呈现推迟，不过在老练代代部分、我国客户出资大幅加快，因而调高本年(2023年)全球芯片前段制程制作设备(晶圆厂设备、WFE)商场规模预估，其间上季(7-9月)我国商场占TEL全体营收比重首度突破4成大关。

  SEMI 宣告，继 2022 年创下 1,074 亿美元的职业纪录后，半导体设备在2023年的出售将跌落18.6%至 874 亿美元。展望下一年，半导体设备的出售将强势复苏。SEMI猜测，半导体设备2024 年的出售将到达 1000 亿美元，这将由前端和后端范畴一起推进。

  SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 表明：“虽然当时面对阻力，半导体设备商场在阅历了历史性的多年运转后，在 2023 年进行了调整后，估计将在 2024 年呈现微弱反弹。” “由高性能核算和无处不在的衔接驱动的微弱长时间增加的猜测坚持不变。”

  SEMI在陈述中指出，晶圆厂设备（包含晶圆加工、晶圆厂设备和掩膜/光罩设备）的出售额估计到 2023 年将下降 18.8%至 764 亿美元，超越 SEMI 在 2022 年年末猜测的 16.8% 降幅。估计到2024 年，晶圆厂设备范畴将占复苏的大部分，到达 1000 亿美元，出售额到达 878 亿美元，增加 14.8%。

  因为宏观经济条件充溢应战与半导体需求疲软，后端设备细分商场出售额 2022 年的下降估计将在 2023 年继续。到 2023 年，半导体测验设备商场出售额估计将萎缩 15%至 64 亿美元，而拼装和封装设备出售额估计将下降 20.5%至 46 亿美元。但是，测验设备和拼装及包装设备范畴估计到 2024 年将别离增加 7.9% 和 16.4%。

  SEMI在陈述中指出，代工和逻辑使用的设备出售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，估计到 2023 年将同比下降 6%，至 501 亿美元，反映出终端商场情况疲软。估计 2023 年对抢先代工和逻辑的需求将坚持稳定，但老练节点开销的增加抵消了细微的疲软。估计 2024 年代工和逻辑出资将增加 3%。

  因为顾客和企业对内存和存储的需求继续疲软，估计 2023 年DRAM设备出售额将下降 28%至 88 亿美元，但 2024 年将反弹 31%，至 116 亿美元。2023 年 NAND 设备出售额估计将下降 51%至 84 亿美元。这也让其成为了体现最差的半导体设备使用。到 2024 年将激增 59% 至 133 亿美元。

  依据SEMI供给的数据，估计 2023 年和 2024 年，我国大陆、我国台湾和韩国仍将是设备开销的三大目的地。估计我国台湾将在 2023 年从头占有领头羊，而我国大陆估计将在 2024 年重回第一方位。大多数区域的设备开销都受到追寻估计 2023 年将下降，然后在 2024 年康复增加。

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