集微网消息，据知情的人偷偷表示，日本NEC公司正在考虑出售其数据中心，其寻求通过出售非核心资产来精简其投资组合并筹集资金。

  知情人士称，NEC公司正在寻求聘请财务顾问，以帮助准备出售该业务的事宜，此次出售的价值可能为4亿~5亿美元。其他数据中心运营商与基础设施基金已对这些资产表现出初步兴趣。

  知情人士称，目前谈判还处于初步阶段，正式的出售流程可能要到今年晚些时候才会启动。NEC还可能决定保留该业务的少数股权，甚至更长时间地保留这些资产。

  日本NEC成立于1899年，专注于信息技术和网络通信、生物识别、物联网和人工智能（AI）技术。

  NEC股价在过去12个月里上涨了一倍多，该公司估值约为200亿美元。在激进投资者的压力下，NEC公司一直在出售非核心资产，包括其在芯片制造商瑞萨电子公司的股份。

  今年2月，NEC将其在日本航空电子工业有限公司的部分股份出售，将其持股票比例从50.8%削减至34%。Oasis Management基金曾寻求禁令停止股票回购，但该请求后来在法庭上被驳回。

  集微网消息，目前HBM（高带宽存储器）市场主流为HBM3，TrendForce资深研究副总吴雅婷近日表示，2024年第一季度，三星HBM3产品陆续通过AMD MI300系列验证，其中包含其8层与12层产品，故自2024年第一季度以后，三星HBM3产品将会逐渐放量。

  吴雅婷称，英伟达新一代B100或H200的HBM规格则为最新HBM3e产品。不过，由于AI需求高涨，英伟达GPU供应不足的瓶颈之一就是HBM，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上。

  吴雅婷表示，目前SK海力士是英伟达H100最主要的供应商，至2023年末，三星以1Znm产品加入英伟达供应链，尽管比重仍小，但可视为三星在HBM3一代的首要收获。

  而美光于2月底宣布，开始大规模生产用于英伟达最新人工智能（AI）芯片的高带宽存储半导体。美光表示，HBM3e的功耗将比竞争对手产品低30%，并有助于满足对为生成型AI应用提供动力的芯片一直增长的需求。

  集微网消息，3月14日，鸿海公布的财报显示，该公司2023年营收为61622.21亿元新台币（单位下同），年减7%。毛利率为6.3%，年增0.26%，营业利益为1665.28亿元，营益率2.7%。

  从产品类别来看，鸿海2023年消费智能产品占比约54%，云端网络产品占比约22%，电脑终端产品占比约18%，元件和别的产品占比约6%。

  在服务器营收中，2023年AI服务器占比已达三成，AI芯片模组的营收增长超过100%。鸿海表示，该公司在AI服务器方面具备五大优势，包括研发能力、数字化制造平台、整合能力、客户合作伙伴关系与全球布局。

  在电动汽车方面，鸿海的Model C，客户接单已达9000辆，2024年第一季度开始交车。高雄桥头电动巴士工厂规划第二季度建设启动，至于鸿海高雄电池中心，位于高雄和发的厂房持续进行中，第三季度电芯生产线年，鸿海表示，整体运营可望优于2023年，其中云端网络产品，以及元件别的产品可望大幅度增长，消费智能产品与电脑终端产品则持平看待。

  集微网消息，力积电董事长黄崇仁表示，塔塔集团与力积电在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建立新厂，将于2026年底量产28nm半导体芯片。

  该项目于当地时间3月13日奠基。黄崇仁指出，“与塔塔集团合资企业的模式尚未最终确定，目前我们决定先解决技术转让问题。我们将协助塔塔建厂，目前看来28nm应该没问题，然后可以发展直到22nm，我认为这对印度供应链已经足够。几年之后，再采用更高端芯片。”

  据估计，印度中央政府和邦政府将出资七成，多雷拉工厂将成为印度第一座商业半导体厂。黄崇仁认为即将建成的工厂进展非常快，公司对印度合作伙伴塔塔集团在项目上快速推进速度感到高兴。

  黄崇仁表示，这座晶圆厂使印度领先一步，半导体是个昂贵产业，一旦你拥有一座晶圆厂，就可拥有两座、三座。这就是印度可以展望的未来。

  Tata Electronics为印度塔塔集团旗下全资子公司，通过力积电的协助，Tata Electronics未来计划在多雷拉12英寸晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片，进军车用、运算与数据存储、无线通信及人工智慧等终端应用市场。

  3月初，黄崇仁曾表示，与印度塔塔集团的合作，主要是协助兴建晶圆厂，技转制造IP，不是投资，塔塔集团的晶圆厂预计3月中动工，中国台湾在成本及建厂速度还是最强。

  2月29日，力积电宣布，将协助印度塔塔集团旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，未来可望在当地创造超过2万个工作机会。

  Datasheet篇幅动辄几十页，想要高效地找到想要的关键信息和参数，需要对手册很熟悉。接下来将以SCT2464Q为例，对数据手册进行剖析。通过板块内容入门，帮助工程师拿到材料后，快速吃透一份数据手册。

  了解到数据手册的基本脉络后，是否感觉繁杂的信息一下子变得清晰起来了呢？接下来会为工程师们做各部分的拆解。

  展现出来，强烈推荐大家必须要仔细阅读Datasheet的第一页，常见的关键信息都包含在内。

  ：如电压电流规格，可调开关频率，FSS（抖频）功能，低压差工作模式，外接5V实现低IQ高效率，AEC-Q100温度等级等。2.

  也许大家对此参数表格有疑惑：前面不是已经给出引脚的最高耐压或工作结温了吗，为什么这里的参数范围会更低一些呢？

  静电在日常生活中无处不在，我们身边就带有很高的静电电压。对于一些敏感仪器，这个电压可能是致命的危害。芯洲科技主要对两类ESD模型进行评级，分别是HBM和CDM。SCT2464Q的HBM耐压为±2KV，CDM耐压为±1KV，均高于业内平均水平。

  热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。芯洲科技除了提供常规的热阻参数做热仿真设计外，还提供了一个全新的热特性参数jt

  电气特性参数的典型值一般为环温25℃环境下通过ATE测试设备测试出来的数据，数据包括典型值、最小最大值、保护功能的阈值等。

  不同产品的关键参数不同。DCDC的关键参数有电压电流规格，静态电流，内部功率MOS阻值，参考电压，过流保护阈值，软启动时间，开关频率，保护部分（包括过压阈值、过温阈值、BOOT欠压阈值）等。

  ○LDO类产品相对来说还是比较简单，选型的关键参数有静态电流,输入输出电压差，软启动时间，电源纹波抑制比（

  ○LDO的包括：静态电流和关断电流随气温变化曲线、跌落电压随输出电流变化曲线、输出电压随环境和温度或输入电压变化曲线、不同应用条件和不同频率下的PSRR曲线等。

  芯片内部功能模块框图是芯片复杂的内部电路的总体概况，主要是分为功率电路和控制电路。

  等。05芯片功能详解芯片功能的阐述是整个数据手册最详细的内容，你们可以按需展开阅读。

  芯片控制模式（控制逻辑和轻载工作模式解释)，各引脚的使用说明(如EN、FB、SS、RT/CLK、BOOT等软启动设计解释，抖频功能原理解释，BOOT欠压和低压差工作模式解释

  图10 SCT2464Q功能详解示意○ LDO最重要的包含：概况,各引脚使用说明(如EN,PG,FB等),软启动设计说明，以及各种保护原理

  设计完原理图后，工程师们要开始layout了。Layout对电源类产品很重要，PCB设计不好可能会影响到芯片正常工作，而且很多工程师头疼的EMC问题也跟PCB设计有很大关系。

  在数据手册的末尾，有此芯片的封装信息，方便工程师们设计PCB封装。同时也提供了包装信息，方便客户识别、保存、生产。

  我们生活在一个嘈杂的世界中。在机场我们尽力透过背景噪音收听航班更新通知，在拥挤的体育酒吧我们想听那场心仪比赛的实况报道，或者在声音嘈杂不断的街区与一群朋友分享一首最喜欢的歌曲。也许我们正在与朋友一起打游戏，并想要分享同样丰富的音频体验，或者我们的助听器无法从我们的家庭电视或会议上的扬声器中收听到清晰的音频。

  我们希望将自己（也许还有数位朋友）置身于一个声音气泡中，在这里我们只会听到和分享我们想听到的内容，同时允许指定的干扰突破。这就是

  我们已经使用具有智能噪声抑制功能的耳塞来创建我们自己的音频气泡，用于娱乐和通信。LE Audio现在更是打造了无线且免提的音频体验。Auracast 建立在已广泛采用的LE Audio使用模型的基础上，通过广播（从共同主持人到群组）将我们的音频气泡扩展到朋友。该技术将继续支持经批准的中断选项——呼叫或航班通知信息——同时仍然屏蔽所有别的环境噪音。

  根据市场预测，预计到2027年将有超过30亿台支持LE Audio的设备投入到正常的使用中，到2030年将有近250万个公共场所能够充分的利用Auracast，因此我们大家可以合理地预期，支持LE Audio+Auracast的产品将获得非常强劲的市场增长率。

  几个有趣的使用案例也证明了这一优势。这将极大地提高助听器的效果。询问使用这一些助听器的朋友或亲戚，他们很快就会深表同感：如果房间里有其他人，他们很难听到电视的声音，或者在会议上或参与某项服务时难以听到扬声器的声音-即使在配备磁感应环线支持设备的房间里也是如此。Auracast能解决这两个问题，其原理是从电视或扬声器的音频拾音器直接向助听器广播。这一因素预计将推动大规模转向基于LE Audio+Auracast的助听器。

  Ceva正与多家助听器制造商密切合作，坚信Auracast在改善听力受损者生活方面的价值和潜力很大。

  第二个优势将使游戏玩家受益；得益于新的LE Audio 架构和编解码器(LC3)，减少音频和视觉体验之间的延迟将增强游戏体验。游戏玩家很乐意为更好的体验付费，因此预计游戏领域也将成为一个重要的市场推动因素。

  LE Audio+Auracast支持需要新的硬件和软件，因为这些功能取决于是否至少符合蓝牙5.2标准。主要手机制造商已经支持LE Audio，并且我们大家可以预料他们已制定了支持Auracast的计划，但在他们感觉到市场时机合适之前，可能会禁用软件。尽管如此，主机（手机、手表、电视、AV系统）兼容性不会受到限制。兼容Auracast的加密锁预计很快会出现，从而在OEM迎头赶上之前提供快速且低成本的解决方案。

  近期，以下听力设备将把握住着令人兴奋的产品机会：耳塞、耳机（传统和VR/AR）、智能眼镜和助听器。Ceva已准备好帮助客户，为他们的产品搭载此LE Audio+Auracast技术。

  Cerebras发布第三代晶圆级AI芯片：4万亿晶体管 采用台积电5nm