“缺芯少魂”是中国信息产业高质量发展的一大难题，中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来，引起全国和国际社会的广泛关注。

  当前，国产本体的“国产芯”占比在逐年提升，从国产本体使用核心零部件情况去看，纯进口零部件占比下降明显，采用“进口+国产”和“纯国产”的国产本体比重快速上升。

  然而，核心零部件国产化依然有很多要解决的难点：控制器的技术难度大多数表现在轨迹规划、振动抑制、工艺自适应等控制算法；伺服系统的技术难度大多数表现在加工工艺、高动态性能、变负载稳定；而减速器的技术难度大多数表现在材料特性、设备精度、加工装配工艺、批量生产困难。

  伴随着物联网、人工智能技术和下游应用领域的多样化发展，芯片应用场景愈来愈普遍，对芯片厂商也提出了更多的要求，而能够很好的满足低功耗、高算力等市场需求的国内芯片厂商则有望把握住新兴市场机会。我们大家都认为物联网芯片和AI芯片有望率先实现国产化。

  从下游应用端来看，据鲸准研究院测算，2018年我国集成电路市场规模为1356亿美元，2019、2020年预计能够达到1503亿美元、1690亿美元，三年复合增速为10%。

  在半导体的投资热潮中，设备国产替代由易到难，也就是测试设备厂商有望率先受益。根据估算，目前国内在建的晶圆厂投资金额超7000亿元。假设晶圆厂70%的投资用于购买设备，未来几年，国内设备的投资额为5000亿元，测试设备占比10%，为500亿元。即使是技术难度相比来说较低，国产替代做的最好的分选机和模拟测试机领域（占比20%），也有100亿的市场规模。而国内的测试设备龙头长川科技2018年的营收才2.16亿元，国内的测试设备市场仍有很大的成长空间。

  在人工智能技术的发展过程中，深度学习作为一种新的计算方式来到了人们的面前，深度学习模式不同于传统计算机模式，它不需要编程，但需要海量数据并行计算。而传统处理器架构（X86和ARM等）无法支持深度学习进行大规模并行计算，因此，需要新的底层硬件来加速计算，由于人工智能芯片具备高性能的并行计算能力，同时也支持各种神经网络算法，使得人工智能芯片成为了新的发展趋势。

  近日，以“突破·重构”为主题的2021第五届高工智能汽车年会暨金球奖颁奖典礼在上海举行。芯驰科技凭借出色市场表现，斩获年度智能驾驶芯片高成长供应商、年度智能网关芯片高成长供应商等三项大奖。 通常芯片中会具备各种保护和攻击检测电路，可以检测并发现攻击，并进行复位重启等及时响应，从而避免敏感数据泄露等危害。这样，若要成功破解芯片，需要多次尝试不同方法和调整攻击参数才有机会奏效。虽然芯片可以在检测到攻击时可以马上复位重启，但是没办法避免攻击者长时间大批量不一样的攻击尝试，随着攻击手段的升级和攻击技术的进步，芯片的安全也不断受到挑战。 为此，芯驰科技于2020年5月9日申请了一项名为“芯片保护方法、装置、存储介质及车载芯片”的发明专利（申

  保护方法精准把握市场机遇 /

  说到人工智能，普通人害怕被AI抢了饭碗，传统企业担心“现在看不上，以后追不上”，新兴AI企业则焦虑“收入搞不上去，故事讲不下去”。作为行业观察者，今天想为大家伙儿一起来分享三个身边的故事——还没被时代抛弃，有些人却提前炒掉了自己。 风光一时的打字员，走进围城 严格意义上讲，欧阳芸不算是我的朋友，她比我大10岁，是我的堂姐。 在我的老家江西偏远的农村，女孩子读完初中后，南下深圳打工至今仍是主流。堂姐1997年初中毕业后没有继续读高中，她花了半年时间在萍乡市的一家培训机构学习电脑打字。1998年春节后，她南下去了深圳。 和南下打工的同龄人相比，半年的电脑打字培训，使堂姐在找工作时具备了不少优势。20年前的1998年，老家的学生被灌输了两句

  联电旗下 UMC Japan 社长张仁治认为，日本半导体产业已 跌停板 触底，机会浮现，预期 5 年后日本半导体产业可望回升。 观察日本半导体产业，张仁治表示，日本半导体公司从系统公司衍生茁壮，从系统产品向上游半导体整合，后来系统事业体与晶片事业体逐步分家，日本半导体产业多是整合元件制造厂（IDM）。考量业务需求，日本半导体产业进一步在记忆体领域发展出新的事业体，销售对象也以日本国内市场为主。 张仁治指出，但是日本国内市场规模变化不大，相较之下，全球半导体市场规模却逐步扩大，而国外市场占日本半导体产业比重则不断下降，因此日本半导体产业近年陷入衰退，不过看起来已经 跌停板 触底。 从半导体应用来看，张仁治表示

  日前，AI芯片公司商汤科技宣布获得6.2亿美元C+轮融资，不久前其刚获得阿里巴巴领投的6亿美元C轮融资，这成为当下芯片投资热潮的一个缩影。近期，国家基金、产业资本、风险投资纷纷加大对国内芯片产业的投资力度，在三路资本加持下，新一轮芯片投资周期开启。 行业站上风口 “前几年我们去看芯片项目时，很少有人问津，甚至经常有投资人‘跳票’。这两年，特别是今年以来，大家开始疯抢芯片项目，比如现在很热的AI芯片领域，商汤科技、寒武纪等AI芯片公司今年以来已经进行了多轮融资，而且估值很高。”某国资背景投资基金负责人李超（化名）对中国证券报记者表示。 今年以来，特别是近期，包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了

  为深入贯彻习关于新一代AI发展的重要指示精神，加快落实国务院《新一代AI发展规划》，近日，工业与信息化部启动2018年新一代AI产业创新重点任务揭榜工作，聚焦《促进新一代AI产业发展三年行动计划(2018-2020年)》部署的智能产品、核心基础、智能制造、支撑体系等重点任务方向，征集并遴选一批掌握人工智能关键核心技术、创新能力强、发展潜力大的企业、科研院所等，开展“揭榜”攻关，力争在标志性技术、产品和服务方面取得突破。 新一代人工智能产业创新重点任务揭榜工作方案 为贯彻落实《新一代人工智能发展规划》(国发〔2017〕35号)和《促进新一代人工智能产业高质量发展三年行动计划(2018-2020年)》(工信部科

  前不久突然传出慧荣（Silicon Motion）考虑出售的消息，引发行业热议。慧荣是全球最大的NAND Flash控制芯片供应商，也是第一大SSD主控芯片出货商，我们大家常常接触的固态硬盘、U盘等，慧荣或者群联主控出现的频次可谓极高。 一份最新报道称，知情的人偷偷表示，已经与慧荣接洽并考虑收购的“接盘方”包括MaxLinear（迈凌），除此以外还有联发科。 迈凌2003年在美国加州成立，目前的产品有网络接入、无线Wi-Fi、电源管理、4G/5G基建等。联发科大多数人应该熟悉，但严格来说，两者此前都未涉足闪存主控领域业务。 另外，慧荣这波突然释放“卖身”信号不知何故，毕竟公司去年四季度营收同比暴增84%、2021全年营收增超71%，

  作者：爱特梅尔公司 (Atmel) 微控制器部传讯经理Peter Bishop 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子科技类产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这一些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品研究开发以满足产品上市时间的压力已慢慢的变困难。SoC集成了一些可编程部件 (特别是微控制器)，使得其软件开发与硬件开发同样的昂贵和耗时。 使用基于业界标准、带有片上存储器和各种标准接口的ARMò处理器，再加上面向特定应用逻辑和非标接口的金属可编程模块 (MP模块)，构成的可定制微控制器是切实可行的SoC开发方法，能够解决以上问题： -采用经过验证的软/硬件模块、

  近期，联发科在NVIDIA GTC大会上发布了一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片，包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这四款产品都支持NVIDIA DRIVE OS软件，使汽车制造商能利用Dimensity Auto平台覆盖从豪华到入门级的各个细分市场，将出色的AI座舱体验引入新一代智能汽车。 据了解，Dimensity Auto座舱平台芯片组整合了先进的Armv9-A 架构以及由NVIDIA 下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术，支持深度学习功能。Dimensity Auto座舱平台支持在车内运行大语言模型（LLMs），可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性

  技术 /

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  使用STM32 Nucleo撬开针对物联网的ARM mbed IDE之门

  2024年4月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 紧跟潮流，通过内容丰富的沉浸式 ...

  4月3日消息，据新闻媒体报道，由于Exynos效能始终和高通有差距，三星将继续采用双处理器策略，高通骁龙处理器仍将在S25系列上出现。此前有报道 ...

  AP2905 是一款高效率同步降压稳压器，在 6 V ~ 40 V 宽输入范围内可提供 0 7 A 输出电流。固定5 V输出版本可节省 2个分压电阻 ...

  PN8370M+PN8306M小体积5v2a充电器方案因其节省外围、稳定性很高、功能齐全、深受工程师青睐，在市场得到了广泛应用。PN8370M是一款高性能的原 ...

  PN8611集成超低待机功耗原边控制器、FB下偏电阻和电容、VDD供电二极管、CS电阻及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于高性能、外围元器件超 ...

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