每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：您好，董秘，请问COWOS封装技能要不要引线结构或键合丝等封装资料？公司是不是有能应用于CoWoS封装技能的产品？

  康强电子（002119.SZ）7月27日在出资者互动渠道表明，CoWoS封装技能是一种2.5D先进封装技能,是用倒ump来焊接，用的基板。

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