电力电子技术已融入我们生活的方方面面，使得我们生活绿色节能，舒适便捷，但却不为大众所熟知，是幕后英雄。勤耕电力电子专业的你，可曾想过，与他人分享你的知识和感悟？

  本次大赛由中国电源学会科普工委与英飞凌科技（中国）有限公司共同主办，参赛者可结合自己的工作和学习，你的兴趣爱好，用科普作品展现电力电子技术和各应用场景，写给你朋友看，写给你家人看，写给非专业技术背景的同事看……

  我们将用中国电源学会和英飞凌工业半导体公众号发表优秀作品，一起提升大众对电、电源和电力电子技术的认识与兴趣。

  ●可以讲讲电源与电力电子在节能减排，提高生产自动化程度，提高生活便利性，舒适性的作用

  本次征文面向社会各界，特别欢迎从事电力电子工作、教学和研究的工程师、教师和在校学生积极参与。

  征文比赛将通过电源学会科普工委和英飞凌科技组成委员会进行评选，评选出优秀参赛作品。

  文体不限，论文、小品、随笔、说明文等均可。文章要求主题鲜明，语言流畅，契合征稿主题，体现科普意涵，深入浅出；

  参评作品须为原创真实，作者拥有该图文的版权或使用权，作者授权组委会在不同场合以不同形式使用该文章及图片全部或者部分内容；

  下一篇：PI任命Yang Chiah Yee（余养佳） 为全球销售副总裁

  【 2023 年 12 月 19 日，德国慕尼黑讯】 为提高结温传感的精度，英飞凌科技股份公司推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列。 通过在系统中集成该系列半导体产品，可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS™ S7T具有非常出色的导通电阻和高精度嵌入式传感器，最适合用于提高固态继电器（SSR）应用的性能和可靠性。 CoolMOS_S7T SSR是各种电子设备的基本配置，若能够将传感器和超结 MOSFET集成到同一封装中，客户便能够得到多方面的好处。英飞凌的创新方案提高了继电器的性能，使继电器即使在过载条件下也能可靠运行。与位于漏极的标准独立板载传感器相比， 集成温度传感

  推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS S7T /

  据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业高质量发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务。 据报道，这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技（Infineon Technologies）就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这一条消息是在本月早一点的时候发布的一份报告之后发布的，据该报道称，三星已经与美国图形芯片公司AMD初步达成了合作协议。 英飞凌科技在全球功率半导体领域名列前茅。三星则是最大的存储芯片公司，但他们也在经营代工厂或基于合同的芯片制造业务，他们通过该业务为客户制造半导体产品。 如果达成协议，三星可能会利用其位于京畿道Giheung的代工厂

  谈合作，加速晶圆代工业务 /

  【2024年1月26日，德国慕尼黑和中国深圳讯】近日，英 飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。 英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 从而逐步提升储能变流器的效率。 在“双碳”战略和新能源浪潮带动下，近年来，国内储能市场保持持续加快速度进行发展。据工信部统计，2023年上半年，新型储能装机规模达到863万千瓦，相当于此前历年累计装机规模总和。而储能系统的效率和功率密度是产品竞争力的主要的因素，系统体积大小、重量，以及储能系统的成本等都与能源转换效率紧密关联，也直接影

  携手盛弘电气拓展储能市场， 共同推进绿色能源发展 /

  2016年4月26日，英飞凌助力推动并加快基于FIDO（线上快速身份验证）开放式标准的安全、轻松的在线身份验证全新解决方案的推出。使用英飞凌的FIDO Certified USB令牌参考设计，GOTrust科技公司（Go-Trust）能在U2F（通用第二因素）互用性测试中验证其U2F身份验证器：GOTrust在一个月内通过了认证 假如没有英飞凌的参考设计所需要的时间将是现在的三倍。 英飞凌的FIDO Certified USB令牌参考设计和成熟的安全控制器被众多FIDO身份验证设备制造商使用。U2F参考设计曾被Google/Gmail以及其他U2F参考服务器用于互用性测试。英飞凌提供与U2F相关的所有源代码和资料，这使得开发人员能

  根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2016年11月的报告，本年度全球半导体市场总量将略高于2015年，达到3390亿美元的规模(2015年为3350亿美元)，同时，包括IHS，Gartner，IC Insights等研究机构都普遍预测2017年将增长约5%。 作为汽车电子 、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖，英飞凌于2016财年取得了令人满意的业绩。集团营收增幅接近12%，增至64.73亿欧元。自2015年10月至2016年9月，英飞凌的有机营收增长高达7%，增长情况远超行业中等水准。这表明我们通过电动汽车和无人驾驶、可再次生产的能源、高效用电、移动通信和数据安全等合适的产品和解决方案，服务了正确的增长市场。 四大事业部：汽车

  英飞凌携手湃安德为Magic Leap 2开发3D深度传感技术，赋能尖端工业和医疗应用 【2022年6月14日，德国慕尼黑讯】 增强现实（AR）应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。 预计今年下半年，AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计，将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计，拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力，能够让操作人员更高效地开展工作，帮助公司优化复杂的流程，并支持员工做无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTC

  携手湃安德为Magic Leap 2开发3D深度传感技术 /

  英飞凌日前宣布推出1700V SiC MOSFET，今年早一点的时候公司曾宣布推出通过其沟槽半导体技术提供1700电压等级，从而增加了CoolSiC™MOSFET产品组合。 该公司此前曾在今年早一点的时候推出了650V低压产品，如今1700V产品推出，标志着公司进一步拓展其高压SiC市场。 1700V表面贴装器件（SMD）的SiC产品，拥有更低的开关损耗和传导损耗。据该公司称，它的英勇目标是三相转换系统中的辅助电源，例如电机驱动器，可再次生产的能源，充电基础设施和高压DC系统。 在低功率应用工作于100W以下的情况下，许多设计人员更喜欢单端反激式拓扑。采用SMD封装的CoolSiC MOSFET 1700 V中的拓扑结构可用于直流链路连

  如今的电子助力转向系统常常要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。归功于英飞凌科技股份公司推出的创新双传感器封装，未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一点。英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。它可支持ASIL D，并且降低了物理空间要求和系统成本；譬如，在要求高可用性的转向应用中，如用于自主驾驶系统。这种双传感器封装是在位于德国雷根斯堡的英飞凌研发机构开发的。     通过采用创新堆栈贴装技术，这种线性霍尔传感器和角度传感器家族器件将两颗独立的传感器合并到一个厚度仅为1毫米左右的小巧的标准PG-TDSO封装中。英飞凌并未采用并排放置传感器的常见做法，而是利用已

  技术在新能源领域的应用

  直播回放: 基于Source-down技术的全新英飞凌MOSFET，有效提升功率密度，肉眼可见

  直播回放: 贝能国际推出基于英飞凌技术的毫米波雷达模组，完美解决PIR市场痛点

  ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品！

  额定功率5W，0 5mΩ 1mΩ 1 5mΩ超低阻值，有助于汽车、工业设施和消费电子设备等各种应用产品实现小型化！全球知名半导体制造商ROHM（总部 ...

  意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管以提高效率和功率密度

  目标应用包括电信设备、服务器和智能表计的电源，以及LED车灯或汽车低压DC DC转换器2024 年 4 月 2 日，中国 – 意法半导体推出可提 ...

  在不断追求创新的旅程中，ITECH艾德克斯于2024年3月29日正式对外发布标志着图形化直流电源新纪元的IT6600直流电源系列。该系列新产品不仅象征着技 ...

  意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用用于高效率可靠的服务器电源供应器设计及应用结合ST第三代碳化硅金属氧化物半导体场效晶体 ...

  RQ1BxxxHZ 半砖 504 W 输入电压范围 66-160VDCRQ68xxxHZ 半砖 150 W 输入电压范围 12-155VDCSynQor公司宣布推出RQ1BxxxHZ和RQ68x ...

  『共模半导体』推出20V/300mA低功耗低噪声LDO稳压器GM1207

  品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W

  Advanced Energy LGA110D 的直流/直流电源转换效率优于同级产品

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