据“余姚发布”大众号音讯，12月29日，宁波芯丰精细科技有限公司国内首台12英寸全自动超精细晶圆环切设备交给典礼在浙江省余姚市举办。

  据悉，针对商场对人工智能及三维堆叠技能的需求，芯丰精细成功研制出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精细晶圆环切设备。该设备是选用先进的高度智能化“操控-自反应”技能，完成了对晶圆边际的微米级超精细加工，一起大幅度提高了出产功率和产品质量，功能全面临标世界干流标杆产品，部分目标完成逾越，可以很好的满意最先进的全自动半导体产线要求，合适先进人工智能芯片的研制工艺需求。

  该设备的成功研制，不只填补了国内商场的空白，也打破了世界独占和技能壁垒，敞开了我国半导体设备制作新篇章。该设备将进入国内头部半导体产线，为半导体制作工业的开展供给了强有力的支撑，助力造就更好的“我国芯”。

  材料显现，芯丰精细成立于2021年，致力于研制、出产超精细半导体芯片制作设备及相关耗材，产品首要运用在于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制作工艺环节，投资总额超1亿元。现已申请专利70余项，具有彻底自主知识产权。现在，芯丰精细聚集三维堆叠技能所需的减薄、环切设备及配套耗材，现已全方面掩盖6寸、8寸及12寸商场。